主角重回2018，开局抱上国家大腿，如何在5年时间，带领华夏芯片在2023年实现世界第一，突破西方技术封锁。科技树合理，不降智，全文涉及半导体芯片全产业链：设计工具篇、材料篇、设备篇、芯片设计篇、代工制造篇、下游应用篇。